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XC7K160T-1FBG676I嵌入式FPGA
XC7K160T-1FBG676I嵌入式FPGA
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XC7K160T-1FBG676I嵌入式FPGA

型號/規格:

XC7K160T-1FBG676I

品牌/商標:

XILINX

封裝:

BGA676

批號:

2017+

產品信息

    XC7K160T-1FBG676I規格:

    可編程邏輯類型:現場可編程門陣列

    符合REACH:是

    符合歐盟RoHS:是

    狀態:活性

    MAX時鐘頻率:1818.0兆赫

    CLB-Max的組合延遲:0.74納秒

    JESD-30代碼:S-PBGA-B676

    JESD-609代碼:1號

    總RAM位:11980800

    CLB數量:12675.0

    輸入數量:400.0

    邏輯單元數:162240.0

    輸出數量:400.0

    端子數:676

    組織:12675 CLBS

    電源:1,1.8,3.3

    座高:2.54毫米

    子類別:現場可編程門陣列

    電源電壓標稱:1.0伏

    min供電電壓:0.97伏

    max電源電壓:1.03伏

    安裝類型:表面貼裝

    技術:CMOS

    終端完成:錫/銀/銅(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

    終端表格:球

    端子間距:1.0毫米

    終端位置:底部

    長度:27.0毫米

    寬度:27.0毫米

    包裝主體材料:塑料/環氧樹脂

    包裝代碼:BGA

    包裝等效代碼:BGA676,26X26,40

    包裝形狀:廣場

    包裝形式:網格陣列

    制造商包裝說明:FBGA-676




    XC7K160T-1FBG676I特點:

    強大的時鐘管理塊(CMT),結合了鎖相環(PLL)和混合模式時鐘管理器(MMCM)模塊,可實現高精du和低抖動。

    多種配置選項,包括對商品存儲器的支持,具有HMAC / SHA-256身份驗證的256位AES加密以及內置的SEU檢測和校正。

    內置的多千兆位收發器的高速串行連接從600 Mb / s到zui大速率6.6 Gb / s,zui高可達28.05 Gb / s,提供了一種特殊的低功耗模式,針對芯片間接口進行了優化。

    低成本,引線鍵合,無蓋倒裝芯片和高信號完整性倒裝芯片封裝,可輕松在同一封裝的系列成員之間進行遷移。所有軟件包均無鉛,而選定的軟件包為Pb選項。

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